RCA/BNC

绝缘材料：挤压式FEP
导体：双层微空间绝缘结构，一条导体
材质：78微米挤压纯银表层于8N OFC表面
电容：15.3pF/ft
电阻：75ohms时15.3pf/ft
传播延迟88%光速

AES/EBU

绝缘材料：挤压式FEP
导体：双层微空间隔离结构,二条导体
材质：78微米挤压纯银表层于8N OFC表面
电容：10.52F/ft
电阻：110hms时10.5pf/ft
传播延迟88%光速